【jinnianhui.com科技消息】9月4日，紅魔游戲手機產(chǎn)品總經(jīng)理姜超預熱紅魔11。他強調(diào)，該系列將在散熱、防水、性能、設(shè)計等方面實現(xiàn)重大突破。

紅魔10S Pro+

　　姜超在預熱中提及，紅魔11將解決長期以來的防水難題。據(jù)爆料，紅魔11通過創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計，實現(xiàn)了風道與密封的系統(tǒng)級結(jié)合，確保風扇在IP68級防塵防水下仍能高效運作。這一突破預計將大幅提升耐用性和用戶體驗。散熱方面，紅魔11延續(xù)了品牌標志性的主動散熱設(shè)計，但也進行了大幅升級。

　　據(jù)jinnianhui.com了解，紅魔11將首批搭載高通最新旗艦平臺，或為驍龍8 Elite Gen5移動平臺。據(jù)悉，驍龍8 Elite Gen5將沿用八大核設(shè)計，其中兩個超大核的主頻高達4.61GHz，六個大核的主頻也達到3.63GHz。電池方面，參考紅魔10S Pro系列的7500mAh電池，紅魔11電池容量可能提升至8000mAh。此外，新機還將配備全新的觸控芯片。

　　外觀設(shè)計方面，紅魔11或?qū)⒀永m(xù)賽博朋克風設(shè)計，提供氘鋒透明銀翼等標志性配色方案。采用微米級3D光刻紋理，結(jié)合RGB動態(tài)光效系統(tǒng)，打造極具辨識度的旗艦外觀。新機將延續(xù)紅魔的“真全面屏”設(shè)計，將采用屏下前攝技術(shù)，實現(xiàn)無劉海、無挖孔的“行業(yè)頂級全面屏”。

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載